SYD類型去麻點液體產品包羅熱浸煮去麻點類型和電解設備去麻點類型產品。第一借助于結合三極管，分立集成電路芯片打包封裝類型溢料的清掉生產技術進度中。沿途進度清掉引線架構圖打包封裝類型后剩余溢料（Molding flash）能可行改進產品主軸塑膠電鍍外壁和降低主軸塑膠電鍍返修就不值當了率，提升產品的靠得下性。
SYD系貨物是接收安全低能耗的材質 和不斷進步老一輩的新工藝技術開拓了的效率高的去棱刺飽和溶液。無機化學未變性偉大，人物液既然擋拆，靈活運用率壽命長，閃點高，靈活運用率安全靠經得住。去溢料發展對骨架基本的材質材料和塑封體無其中毀傷，既才可以共用于傳統性的芯片封口材質 ，也才可以共用于最新型的低能耗型芯片封口材質 。體系建設操作了芯片封口范籌的各種快速清理芯片封口溢料的難處。
根本乙酰乙酸有：
■ 去毛邊液體 SYD712
■ 去刀痕飽和溶液 SYD713
■ 去毛刺發生水溶液 SYD7160
■ 電解法去鋸齒硫酸銅溶液 SYED762
